Tái chế wafer_Giá tái chế wafer mạ vàng_Nhà máy tái chế kim loại quý

Một wafer mạ vàng đề cập đến các sản phẩm được phủ một lớp vật liệu kim loại trên bề mặt wafer bán dẫn. Lớp vật liệu kim loại này thường rất mỏng, chỉ dày một vài nanomet. Lớp phủ kim loại này hoạt động bằng cách cải thiện tính chất điện tử của wafer bán dẫn và cải thiện tính ổn định và chống ăn mòn của nó. Phạm vi ứng dụng của wafer mạ vàng rất rộng, bao gồm vi điện tử, quang điện tử, điện tử sinh học và các lĩnh vực khác.

Quá trình chuẩn bị wafer mạ vàng bao gồm các bước sau:

1. tiền xử lý wafer: tiền xử lý wafer là bước đầu tiên trong việc chuẩn bị wafer mạ vàng, mục đích của nó là để loại bỏ các tạp chất và oxit trên bề mặt wafer để tạo điều kiện xử lý tiếp theo. Tiền xử lý wafer thường được thực hiện bằng phương pháp hóa học hoặc vật lý. Phương pháp hóa học bao gồm tẩy axit, khắc axit hydrofluoric, v.v., phương pháp vật lý bao gồm làm sạch plasma, làm sạch phun Argon, v.v.

2. Mạ vàng: Các wafer được xử lý trước được đặt trong các tế bào điện phân, điện phân được sử dụng để làm cho vật liệu kim loại lắng đọng trên bề mặt wafer. Chất điện phân mạ vàng thường là dung dịch chứa các ion kim loại, trong đó các ion kim loại có thể là vàng, bạc, đồng, niken, v.v. Thành phần và điều kiện hoạt động của chất điện phân khác nhau tùy thuộc vào vật liệu mạ vàng.

3. Làm sạch và sấy khô: wafer sau khi mạ vàng cần được làm sạch và sấy khô để đảm bảo bề mặt hoàn thiện và khô. Việc rửa thường được thực hiện bằng nước khử ion hoặc dung môi hữu cơ như acetone, trong khi sấy khô thường được thực hiện bằng lò nhiệt độ cao hoặc bộ tản nhiệt UV.

4. Bảo vệ điều trị: lớp phủ kim loại của bề mặt wafer mạ vàng có thể dễ dàng bị oxy hóa hoặc ăn mòn, do đó cần phải được bảo vệ điều trị. Điều trị bảo vệ thường được thực hiện bằng cách sử dụng quá trình oxy hóa hóa học, mạ lớp phủ hữu cơ và các phương pháp khác, quá trình oxy hóa hóa học đề cập đến việc hình thành một màng oxy hóa trên bề mặt của lớp phủ kim loại để ngăn chặn quá trình oxy hóa kim loại tiếp xúc với oxy bên ngoài. Điều này có thể được thực hiện bằng cách đặt các tấm wafer trong một chất lỏng oxy hóa, chẳng hạn như dung dịch axit nitric hoặc axit sulfuric. Trong quá trình oxy hóa, bề mặt kim loại tạo thành một lớp oxy hóa ổn định, bảo vệ lớp phủ kim loại khỏi quá trình oxy hóa. Một phương pháp điều trị bảo vệ khác là mạ một lớp phủ hữu cơ. Bằng cách nhúng các wafer vào dung dịch có chứa các thành phần của lớp phủ hữu cơ, một lớp màng hữu cơ bảo vệ được hình thành trên lớp phủ kim loại. Lớp phủ hữu cơ này có thể cung cấp thêm sự bảo vệ khỏi lớp phủ kim loại tiếp xúc với môi trường bên ngoài.

Các wafer mạ vàng đã qua sử dụng là một trong những nguồn tái chế chất thải mạ vàng, nguồn tái chế chất thải mạ vàng bao gồm tái chế kim mạ vàng, tái chế góc mạ vàng, tái chế vít mạ vàng, tái chế ống đồng mạ vàng, tái chế tấm đường mạ vàng, v.v. Nếu có nhu cầu tái chế phế liệu mạ vàng xin vui lòng gọi đường dây nóng dịch vụ 24 giờ của chúng tôi, Dingfeng nhà máy tái chế kim loại quý có nhà máy tái chế độc lập không có người trung gian kiếm được chênh lệch giá, không có người trung gian kiếm được chênh lệch giá, đội ngũ kỹ thuật chuyên nghiệp và nhân viên phục vụ khách hàng một đối một, trong quá trình tái chế đảm bảo sự riêng tư của khách hàng.